Microchip扩展20引脚PIC单片机系列
全新PIC16F631/677单片机是从8引脚和14引脚器件向20引脚器件移植的最佳选择
单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出两款新型的20引脚PIC单片机，进一步加强其8位单片机系列的阵营。
PIC16F631为8引脚和14引脚器件向20引脚器件移植提供了极具成本效益的方案；而PIC16F677则为小型闪存单片机市场的用户提供了价格合理的硬件I2C和SPI功能。
新款单片机是对PIC16F685/687/689/690系列的扩展和延伸，可直接替代拥有更多功能的相应器件。它们的电路板设计、控制代码及工具套件不用经过任何修改便可重复使用，使工程师们可以摆脱额外成本的束缚，更自由地进行基于平台的系统设计。
两款器件均具备以下特性：纳瓦技术，确保了电池驱动应用的功耗最少；备有S/R锁存模式的两个模拟比较器，免去了对分立器件的需求；以及实现现场可编程的在线串行编程技术（In-Circuit Serial Programming）。这些特性方面的改进有助于简化日趋复杂的嵌入式控制系统。
新款PIC16F631/677单片机适用于多元化市场，其应用领域包括：电池驱动设备（安防系统、烟雾和一氧化碳探测器和手持式设备等）、家用电器（电煎锅、洗衣机和烘干机等）及电源转换（电源、直流/直流转换器和电池充电器等）。
新款PIC16F631/677单片机的主要特性包括：
两款器件共有的特性
●高至3.5KB的闪存程序存储器
●高至128字节的RAM存储器
●范围较宽的内部时钟频率（31 kHz～8 MHz）
●两个具有S/R锁存模式的比较器
●0.6V内部带隙参考源
●超低功耗唤醒功能
●增强型低电流看门狗定时器
●增强型门控低功率定时器1
●在线串行编程技术
●具有软件控制选项的欠压复位功能
●多至18个输入/输出引脚
●节省空间的4mmx4mm QFN封装
PIC16F677独有的特性
●具有12条通道的10位数模转换器（ADC）
●由配备地址屏蔽选项的SPI和I2C支持
Microchip全套高性能开发工具均支持这两个新款器件，包括PICkit 2入门工具包、免费的MPLAB IDE（集成新开发环境）和低成本MPLAB ICD 2（在线调试器）。PIC16F631和PIC16F677单片机将在7月中旬提供样片并投入量产，样片可通过http://sample.microchip.com申请。这两款产品均为符合RoHS的无铅器件，有20引脚PDIP、SOIC、SSOP和QFN四种封装形式可供选购。
SiGe半导体无线射频前端系统解决方案
有效缩小Wi-Fi系统尺寸及降低成本
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc.) 宣布推出全新的无线射频 (RF) 前端模块 SE2559L。新模块乃专为符合 802.11b/g标准的 Wi-Fi 系统而设，旨为提高这类系统的集成度并降低成本。这款 RF 前端模块基于高度集成的架构，与其它竞争产品相比，尺寸缩小了约 60%。通过把功能高度集成化，SE2559L 省去了若干外部组件，让制造商得以把 802.11b/g 功能性材料清单 (BOM) 的成本降低约 15% 左右。这种小尺寸和低成本的优势使 SE2559L 非常适合于接入点、笔记本电脑、PC机卡以及嵌入式 Wi-Fi 应用。
SE2559L 是 SiGe 半导体RangeCharger 产品线的最新型号，是基于公司已经验证的获奖架构而建立的。该器件在紧凑型的 4mm x 5 mm QFN 封装中集成了收发器输出和天线之间所需的所有功能性，尺寸比同类模块小约 60%；比分立式解决方案小约 85%。由于 SE2559L 无需外部匹配和参考电压，因此能有效降低系统成本，并简化设计、测试和制造过程。
SE2559L 是一款完整的 802.11 b/g WLAN RF 前端模块，集成了功率放大器、负斜率功率检测器、T/R 开关、分集开关及其相关匹配电路。所有部件都匹配了 50 欧姆阻抗，有效简化了 PCB 布线和连接收发器 IC 的接口。其集成的功率检测器动态范围为 20 dB，并具有用于发射器功率斜坡开/关控制的数字化控制功能。SE2559L现已开始生产。
飞兆半导体推出
1200V/15A NPT-Trench IGBT
确保电磁感应加热应用具备 300mJ 耐雪崩性能的高稳健性
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出1200V/15A NPT-Trench IGBT，能够在电磁感应加热 (IH)电器中耐受高达300mJ的雪崩能量；这种出色的雪崩性能有助于设备在非正常的雪崩模式情况下实现“稳健 ”的故障安全操作，而非正常的雪崩情况通常会影响IH电器如微波炉、IH电饭煲和其它IH炊具等。FGA15N120ANTD能在低导通损耗 (VCE(sat), typ = 1.9V) 和低开关损耗 (Eoff, typ = 0.6mJ) 之间提供最佳的折衷平衡，从而提高效率并显著降低设备的工作温度。
飞兆半导体的FGA15N120ANTD是用已经申请专利的Trench单元设计和薄晶圆NPT工艺为基础，让设备提供高达300mJ的雪崩性能。当利用1.4kW/24kHz对 IH电器进行评估测试时，该器件的开关和导通损耗之间的折衷平衡，能将工作温度降低至34.5oC。除了这些性能优势之外，这款紧凑型IGBT还集成了快速恢复二极管 (FRD) 以协助设计人员减少元件数目，并进一步增强系统可靠性。
除FGA15N120ANTD之外，飞兆半导体也提供600V至1500V的广泛分立式IGBT 产品系列，面向高功率的IH应用。这些IGBT系列非常适合各种感应加热拓扑要求。
FGA15N120ANTD采用无铅TO-3P封装，能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。
供货：现货
交货期：收到订单后12周内
意法半导体（ST）新的稳压器芯片让电池供电的便携设备变得更小
新的高频降压直流-直流转换器提高能效，同时还减少外围组件的数量
意法半导体推出一个先进的数据存储和便携设备专用高频降压直流-直流转换器，目标应用包括硬盘驱动器、DVD、蓝光高清晰度DVD以及需要高能效、小尺寸和重量轻的MP3播放器和数码相机。成本极具竞争力的新产品ST1S06兼有给用户带来实惠的功能和优异的电气性能，同时还将外围组件的需求量降低到最低限度。
在上一代产品ST1S03和ST1S03A开关稳压器的基础上取得革命性进步，新的ST1S06集成一个同步整流模块，节省了一个外部肖特基二极管，同时将组件的能效提高到95%。
ST1S06的其它特性包括在所有工作条件下的1.5A输出电流能力、1.5MHz的高开关频率和很高的稳定性，并可以大幅度降低印刷电路板（PCB）的面积。事实上，新器件的高频性能准许其使用一个小尺寸的电感器，同时高稳定性准许使用小尺寸低ESR的陶瓷电容器。因此，ST1S06工作只需几个外部组件：小尺寸电感器和两个电容器，而输出电压可调的ST1S06只需再增加两个电阻器。
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